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电熔半再结合镁铬砖

半再结合镁铬砖致密、气孔率低,高温强度高,抗热震性优于再结合镁铬砖,抗渣侵蚀能力强。

产品描述

半再结合镁铬砖致密、气孔率低,高温强度高,抗热震性优于再结合镁铬砖,抗渣侵蚀能力强。

理化指标

项目

指标

BMG-26

BMG-24

BMG-22

BMG-20A

MgO  %

≥50

≥50

≥55

≥58

Cr2O3  %

≥26

≥24

≥22

≥20

SiO2  %

≤2.0

≤2.0

≤2.0

≤2.0

显气孔率  %

≤16

≤16

≤16

≤16

常温耐压强度  MPa

≥40

≥45

≥45

≥45

0.2MPa荷重软化开始温度 ℃

≥1700


施工案例
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